# 3. 반도체의 진화

1세기도 안되는 기간동안 진화된 반도체를 알아보자

반도체의 시초다.

진공 속에서 금속을 가열할 때 방출되는 전자를 전기장으로 제어하여 증류, 증폭 등의 특성을 얻을 수 있는 유리관이다.

최초의 진공관은 1904년 영국 과학자인 '존 앰브로즈 프레밍'이 발명한 2극관이었다.

이어서 1907년 미국의 '리 디 포리스트'가 증폭 기능을 더한 3극 진공관 '오디온'을 발명하고, 계속해서 여러 다극 진공관이 발명되었다.

이러한 진공관의 발명은, 전기를 동력으로만 사용하던 시대에서 신호를 전송하고 처리하는 본격적인 전자 공학 시대를 열게된 계기가 되었다.

진공관에 대한 단점은 부피가 크고, 전력소모가 크다는 점이다.

또한, 화재 위험을 포함한 불편한 요소가 많았다.

이를 개선하기 위해 연구가 계속되었고, 1947년 미국의 벨 연구소에서 최초의 트랜지스터를 발명해낸다. 반도체 물질을 활용해 신호 증폭 문제를 해결함으로써 진공관의 단점을 획기적으로 개선한 발명품이었다.

트랜지스터에게도 단점이 있었다. 제품이 복잡해질수록 트랜지스터와 부품을 서로 연결하는 점이 많아졌고, 고장의 원인이 되었다.

1958년 미국 '잭 킬비'가 트랜지스터와 다이오드, 저항 등의 다양한 부품을 하나의 기판에 넣은 최초의 집적회로를 만들어낸다.

이후부터는 집적회로를 소형화, 고집적화를 계속 거듭하며 오늘날의 반도체가 되었다.